Titanium sputtering måler nøkkelmaterialene i fysisk dampavsetning (PVD)-teknologi, spesielt i prosessen med sputtering av belegg. De er laget av titanråmaterialer og er mye brukt i høy-teknologisk industri som elektronikk, informasjonsteknologi, dekorative felt og produksjon av bilglass. I disse applikasjonene brukes titanmål spesifikt i belegg i integrerte kretser, overflatebelegg på flatpanelskjermer, eller som belegglag for dekorativt og funksjonelt glass.
Kjerneytelseskravene til titansprutmål
Ytelsen til titanmålmaterialer bestemmer direkte kvaliteten på de avsatte filmene og ytelsen til de endelige enhetene.
Renhet: Renhet er en av de mest kritiske ytelsesindikatorene for målmaterialet, og det påvirker ytelsen til filmene betydelig. Kravene til renhet varierer mye avhengig av ulike bruksområder. Trenden innen brikkeproduksjon er at silisiumskivene blir større og kretslinjene blir tynnere. Størrelsen på silisiumplatene er oppgradert til 12 tommer, og bredden på ledningene har gradvis redusert til 0,25 μm, 0,18 μm og 0,13 μm. Derfor har renhetskravene til kjernematerialet, titanmålmateriale, blitt stadig strengere. For 0,35 μm-prosessen kreves et målmateriale med en renhet på 99,995 %, og for 0,18 μm-prosessen er det nødvendig med et målmateriale med en renhet på 99,999 % eller til og med ultra-høy renhet.
Urenhetsinnhold: Urenheter i faststoffet i målmaterialet og oksygen og vanndamp adsorbert i de indre porene er hovedkildene til forurensning for de avsatte filmene. Ulike bruksområder har ekstremt strenge grenser for spesifikke urenheter. For eksempel har rent aluminium og aluminiumslegeringer brukt i halvlederindustrien ekstremt strenge spesialkrav til innhold av alkalimetall og innhold av radioaktive grunnstoffer.
Tetthet: Høy tetthet er avgjørende for å redusere indre porer i målmaterialet og forbedre ytelsen til de sputterede filmene. Tettheten til målmaterialet påvirker ikke bare sputteringshastigheten, men påvirker også de elektriske egenskapene (som resistivitet) og optiske egenskaper til filmene betydelig. Generelt sett, jo høyere tetthet, jo bedre filmytelse. Samtidig kan høy tetthet og høy styrke også gjøre det mulig for målmaterialet å bedre motstå den termiske spenningen under sputterprosessen, noe som reduserer risikoen for sprekkdannelse. Derfor er tetthet en viktig ytelsesindikator for å måle kvaliteten på målmaterialet.
Kornstørrelsen og fordeling: Kornstørrelsen på målmaterialet varierer fra mikrometer til millimeter. Sputteringseffektiviteten til mål med fin-korn er overlegen den for grove-kornmål. Målmaterialer med jevn kornstørrelse er mer sannsynlig å produsere jevnt tykke avsatte filmer, noe som er en nøkkelgaranti for ytelse for store-flatskjermbeleggingsprosesser.
Bruk av titanmålmaterialer
Halvlederindustri: Målmaterialer av titan kan brukes til å produsere elektroniske komponenter, som fotodioder, fototransistorer, fotomottakere og sendere, etc.
Optoelektronisk felt: Målmaterialer av titan kan brukes til å produsere optoelektroniske enheter, som LED og solceller, etc.
Magnetisk materialefelt: Målmaterialer av titan kan brukes til å produsere harddisker og magnetkort, etc.
Andre høy-teknologiske felt: Målmaterialer av titan er også mye brukt i høy-temperaturlegeringer, ledende materialer, kjemiske katalysatorer og medisinsk utstyr, etc.
Disse feltene krever ikke bare materialer med høy styrke og korrosjonsbestandighet, men også stabile kjemiske egenskaper og biokompatibilitet. Titanmålmaterialer oppfyller nøyaktig disse kravene og har blitt et viktig materiale på disse feltene.
Baoji Yibaite New Materials Technology Co., Ltd- leverandør av titanmålmaterialer i Baoji, Kina